日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協議，將于2027年量產2nm芯片

據報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發基于 IBM  2nm的工藝技術，于 2027 年在日本晶圓廠大規模生產。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現2nm及以下工藝芯片的研發和量產，并且擁有自己的制造產線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。

日本在半導體材料與設備占據優勢，許多日本企業同樣有著豐富的半導體產品的生產制造經驗，但在先進工藝領域卻存在缺失。隨著AI和智能汽車等的興起，正倒逼日本本土廠商尋找更先進工藝。

IBM于2021年在2納米的技術研發上取得突破。據預測，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管，不過IBM并未能實現2納米的量產。IBM與Rapidus的合作顯然是希望在2nm的量產上實現突破。在 IBM 之前，日本 Rapidus 公司還跟比利時的 IMEC 歐洲微電子中心達成了合作協議。IMEC是全球先進工藝研發的核心機構之一。

不過2納米工藝的開發量產并不容易。目前，三星、臺積電和英特爾均在2nm方向投入了大量的人員與資金，計劃在2025年實現量產。Rapidus作為新入局的企業，將面臨更大挑戰。